一种提高信号传输质量的差分过孔结构优化方法

摘要

本发明公开了一种提高信号传输质量的差分过孔结构优化方法，涉及PCB结构设计领域，针对现有技术中反射导致信号完整性差的问题提出本方案。基于56Gbps速率确定差分过孔半径、差分过孔中心距以及反焊盘半径参数，在PCB叠层中构建基础三维物理模型，使特性阻抗为100欧姆；在差分过孔中心轴对称添加若干回流地孔，去除非功能焊盘和过孔残桩，得到差分过孔结构。优点在于，通过确定100欧姆的差分过孔半径，差分过孔中心距以及反焊盘半径参数，构建差分过孔模型。同时，通过设置回流地孔的位置，去除非功能焊盘和过孔残桩，使得56Gbps以内差分过孔的插入损耗不劣于‑2dB，该优化方法可以为56Gbps速率的PCB进行优化。