公开/公告号CN114918634A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-08-19
原文格式PDF
申请/专利权人 松下知识产权经营株式会社;
申请/专利号CN202111502418.9
发明设计人 高野健;
申请日2021-12-09
分类号B23P19/00(2006.01);
代理机构中科专利商标代理有限责任公司 11021;
代理人柯瑞京
地址 日本大阪府
入库时间 2023-06-19 16:25:24
机译: 电子设备,电子设备的组装方法,图像形成装置以及图像形成装置的组装方法
机译: 电路板组装结构,具有该电路板组装结构的电子设备以及该电子设备的组装方法
机译: 电子设备组装装置及电子设备组装方法