无溶剂的形成固化的剥离涂层的有机基聚硅氧烷组合物和具有固化的剥离涂层的片材形式的基底

摘要

一种无溶剂的形成固化的剥离涂层的有机基聚硅氧烷组合物，其在25℃下的粘度为50-2,000mPa·s，包含：(A)100重量份在25℃下的粘度为25-1,000mPa·s的烯基官能的二有机基聚硅氧烷；(B)0.5-15重量份粘度为至少10,000mPa·s且脂族不饱和基团含量为至多0.1mol％的二有机基聚硅氧烷；(C)0.5-5重量份具有一个以上SiO_4/2单元且是通过由平均硅氧烷单元式(1)(SiO_4/2)(R^aR^b₂SiO_1/2)_x(1)表示的支化的有机基硅氧烷低聚物与二有机基硅氧烷低聚物之间的平衡聚合而提供的聚合物产物的支化的有机基聚硅氧烷；(D)特定数量的粘度为1-1,000mPa·s的有机基氢聚硅氧烷；和(E)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。