一种可快速切割地板的激光切割装置

摘要

本发明涉及激光切割技术领域，且公开了一种可快速切割地板的激光切割装置，包括底座，所述底座内腔右壁滑动连接有定位板，所述定位板右端螺纹连接有螺杆，所述定位板表面滑动连接有弹力条，所述底座左侧内壁活动连接有切割机构，所述切割机构包括直导槽，所述直导槽右侧均匀连接有金属条，所述底座内腔左壁滑动连接有弹力伸缩杆，所述弹力伸缩杆右侧固定连接有激光切割杆，所述激光切割杆左端转动连接有导接辊，所述底座前端滑动连接有滑梁。该可快速切割地板的激光切割装置，通过利用激光测量杆配合多个金属条对切割路径预先测量及限定，再利用激光切割杆二次行进快速切割，从而可靠有效的保证了地板切割的精度及效率。

说明书

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，具体为一种可快速切割地板的激光切割装置。

背景技术

目前，利用激光快速成型技术可实现对相应物料所需形状的高效切割，在对室内进行装修铺设地板时，需要将少量地板切割成适用于墙体等特殊区域适配的形状，而为了快速完成切割操作，就可以利用到小型的激光切割装置进行切割，但传统的激光切割装置由于成本限制，则需要人工自行控制切割路线，在进行非直线切割时，由于需要人工根据地板划线比对，且难以对激光装置的进行路线进行限制，因此直接操作激光装置进行切割，在操作误差的制导下很容易使得即时切割区域与划线区域存在偏差，并且由于人工比对与切割同步进行也会使得切割效率降低。

发明内容

为解决上述一般的地板激光切割装置在使用过程中，存在地板切割的精度及效率低的问题，实现以上可靠有效的保证了地板切割的精度及效率的目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种可快速切割地板的激光切割装置，包括底座，所述底座内腔右壁滑动连接有定位板，所述定位板右端螺纹连接有螺杆，所述定位板表面滑动连接有弹力条，所述底座左侧内壁活动连接有切割机构，所述切割机构包括直导槽，所述直导槽右侧均匀连接有金属条，所述底座内腔左壁滑动连接有弹力伸缩杆，所述弹力伸缩杆右侧固定连接有激光切割杆，所述激光切割杆左端转动连接有导接辊，所述底座前端滑动连接有滑梁，所述滑梁后端滑动连接有激光测量杆，所述激光测量杆左端转动连接有电磁辊。

进一步的，所述螺杆与所述底座右壁之间转动连接，从而便于利用螺杆调节定位板左右移动，实施地板切割位置的调节。

进一步的，所述直导槽底部开设有与所述导接辊适配的斜槽，所述导接辊及所述电磁辊分别与所述直导槽之间滑动连接，从而在电磁辊配合金属条规划移动路径后，利用弹力伸缩杆的弹力性能，可使得激光切割杆向上移动后可依照电磁辊的行进路径进行移动。

进一步的，所述直导槽右侧开设有与所述金属条对应的阻力槽，从而便于金属条于直导槽中移位后能够保证所需的稳定性。

进一步的，所述导接辊与所述电磁辊的尺寸相同，且激光切割杆与所述激光测量杆的长度也相同，从而便于二者在金属条的限制下能够保证相同的移动路径，且激光切割杆的切割线路与激光测量杆的测量线路相同。

进一步的，还包括定位机构，所述定位机构活动连接在所述滑梁的内壁，所述定位机构包括齿杆，所述齿杆中部滑动卡接有拨环，所述滑梁左端滑动插接有球头蜗杆，所述滑梁左端转动连接有套接在所述球头蜗杆上的扭力凸套，所述底座后壁滑动插接有延伸至所述金属条上的弹力抵板。

进一步的，所述激光测量杆右侧表面包括有与所述拨环对应的槽块，从而便于对拨环实施卡接，使得激光测量杆左右移动时仍能够通过拨环控制齿杆偏转。

进一步的，所述弹力抵板左侧前端开设有与所述扭力凸套对应的滑槽，从而便于扭力凸套利用摩擦力限制滑梁移动。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、该可快速切割地板的激光切割装置，通过调节定位板固定地板使得切割区域与激光测量杆对应后，利用对激光测量杆横向移动的控制并配合滑梁向上移动，即可进行直线或曲线的切割路径预定，随后拨动弹力伸缩杆带动激光切割杆向上移动，即可利用直导槽对弹力伸缩杆的限制，使得激光切割杆蓄能后移动至原激光测量杆处，届时激光切割点即处于原激光测量点处，由于金属条对即将进行切割的激光切割杆移动路径作出限制，因此在弹力伸缩杆的弹力作用下，在金属条保持绝对固定时，激光切割杆即可沿激光测量杆的移动路径进行行进，这一设计通过先测量再切割，从而可靠有效的保证了地板切割的精度及效率。

2、该可快速切割地板的激光切割装置，通过初始弹力抵板对各个金属条进行抵接固定，且扭力凸套与弹力抵板阻接，进而也避免了滑梁自行移动，又由于电磁辊被卡接在直导槽中，因此激光测量杆也无法左右移动，这一设计保证了装置待机时各项机构的稳定性，在需要进行切割测量时，按压拨环可使得扭力凸套偏转脱离与弹力抵板的接触，且使得球头蜗杆对弹力抵板进行挤压，弹力抵板即脱离金属条，这一设计即使得滑梁、激光测量杆及金属条的固定限制均被解除，而在停止测量时该部分机构又自动被固定，这也避免了后期对激光切割造成干扰且导致切割精度降低。

附图说明

图1为本发明主剖视图；

图2为本发明弹力抵板连接部分的俯剖视图；

图3为本发明滑梁连接部分的正剖视图；

图4为图1中A处的放大图；

图5为本发明金属条连接部分的正剖视图。

图中：1、底座；2、定位板；3、螺杆；4、弹力条；5、切割机构；51、直导槽；52、金属条；53、弹力伸缩杆；54、激光切割杆；55、导接辊；56、滑梁；57、激光测量杆；58、电磁辊；6、定位机构；61、齿杆；62、拨环；63、球头蜗杆；64、扭力凸套；65、弹力抵板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

该可快速切割地板的激光切割装置的实施例如下：

请参阅图1-图5，一种可快速切割地板的激光切割装置，包括底座1，底座1内腔右壁滑动连接有定位板2，定位板2右端螺纹连接有螺杆3，螺杆3与底座1右壁之间转动连接，从而便于利用螺杆3调节定位板2左右移动，实施地板切割位置的调节，定位板2表面滑动连接有弹力条4，底座1左侧内壁活动连接有切割机构5，切割机构5包括直导槽51，直导槽51底部开设有与导接辊55适配的斜槽，导接辊55及电磁辊58分别与直导槽51之间滑动连接，从而在电磁辊58配合金属条52规划移动路径后，利用弹力伸缩杆53的弹力性能，可使得激光切割杆54向上移动后可依照电磁辊58的行进路径进行移动，直导槽51右侧开设有与金属条52对应的阻力槽，从而便于金属条52于直导槽51中移位后能够保证所需的稳定性。

直导槽51右侧均匀连接有金属条52，底座1内腔左壁滑动连接有弹力伸缩杆53，弹力伸缩杆53右侧固定连接有激光切割杆54，激光切割杆54的右端包括有激光切割部分，激光切割杆54左端转动连接有导接辊55，导接辊55与电磁辊58的尺寸相同，且激光切割杆54与激光测量杆57的长度也相同，从而便于二者在金属条52的限制下能够保证相同的移动路径，且激光切割杆54的切割线路与激光测量杆57的测量线路相同，底座1前端滑动连接有滑梁56，滑梁56后端滑动连接有激光测量杆57，激光测量杆57的右端包括有激光测量部分，激光测量杆57左端转动连接有电磁辊58。

通过调节定位板2固定地板使得切割区域与激光测量杆57对应后，利用对激光测量杆57横向移动的控制并配合滑梁56向上移动，即可进行直线或曲线的切割路径预定，随后拨动弹力伸缩杆53带动激光切割杆54向上移动，即可利用直导槽51对弹力伸缩杆53的限制，使得激光切割杆54蓄能后移动至原激光测量杆57处，届时激光切割点即处于原激光测量点处，由于金属条52对即将进行切割的激光切割杆54移动路径作出限制，因此在弹力伸缩杆53的弹力作用下，在金属条52保持绝对固定时，激光切割杆54即可沿激光测量杆57的移动路径进行行进，这一设计通过先测量再切割，从而可靠有效的保证了地板切割的精度及效率。

定位机构6活动连接在滑梁56的内壁，定位机构6包括齿杆61，齿杆61中部滑动卡接有拨环62，激光测量杆57右侧表面包括有与拨环62对应的槽块，从而便于对拨环62实施卡接，使得激光测量杆57左右移动时仍能够通过拨环62控制齿杆61偏转。

滑梁56左端滑动插接有球头蜗杆63，球头蜗杆63与齿杆61之间啮合连接，球头蜗杆63与扭力凸套64之间啮合连接，滑梁56左端转动连接有套接在球头蜗杆63上的扭力凸套64，底座1后壁滑动插接有延伸至金属条52上的弹力抵板65，弹力抵板65左侧前端开设有与扭力凸套64对应的滑槽，从而便于扭力凸套64利用摩擦力限制滑梁56移动。

通过初始弹力抵板65对各个金属条52进行抵接固定，且扭力凸套54与弹力抵板65阻接，进而也避免了滑梁56自行移动，又由于电磁辊58被卡接在直导槽51中，因此激光测量杆57也无法左右移动，这一设计保证了装置待机时各项机构的稳定性，在需要进行切割测量时，按压拨环62可使得扭力凸套64偏转脱离与弹力抵板65的接触，且使得球头蜗杆63对弹力抵板65进行挤压，弹力抵板65即脱离金属条52，这一设计即使得滑梁56、激光测量杆57及金属条52的固定限制均被解除，而在停止测量时该部分机构又自动被固定，这也避免了后期对激光切割造成干扰且导致切割精度降低。

工作原理：在使用时，通过初始弹力抵板65对各个金属条52进行抵接，即可限制金属条52的移动，同时由于扭力凸套64与弹力抵板65表面滑槽的阻接，进而也避免了滑梁56的自行移动，又由于电磁辊58被卡接在直导槽51中，因此激光测量杆57也无法左右移动，这一设计保证了装置待机时各项机构的稳定性，在需要进行切割测量时，通过按压拨环62继而可使得齿杆61偏转以带动球头蜗杆63向后移动，这就使得扭力凸套64偏转脱离与弹力抵板65表面滑槽内壁的接触，且球头蜗杆63对弹力抵板65进行挤压，可使得弹力抵板65脱离金属条52，这一设计即使得滑梁56、激光测量杆57及金属条52的固定限制均被解除，配合预先将地板利用弹力条4固定在定位板2上，再配合调节定位板2使得其上地板的待切割区域与激光测量杆57右端的激光头对应后，即可控制激光测量杆57左右移动，并使得滑梁56向上移动，期间当需切割路径呈直线时，控制激光测量杆57避免对金属条52挤压而保持向上直线移动即可，而当需切割路径呈弧线时，控制激光测量杆57相应的横向移动挤压金属条52，使得各个金属条52组合形成左端与地板待切割区域相同的线路即可，而在停止测量即取消按压拨环62时该部分机构又自动被固定，这也避免了后期对激光切割造成干扰且导致切割精度降低，随后配合拨动弹力伸缩杆53带动激光切割杆54向上移动，即可使得弹力伸缩杆53受斜槽限制收缩，而带动激光切割杆54移动至原激光测量杆57处，届时激光切割点即处于原激光测量点处，由于金属条52对即将进行切割的激光切割杆54移动路径作出限制，因此在弹力伸缩杆53的弹力作用下，在金属条52保持绝对固定时，激光切割杆54即可沿激光测量杆57的移动路径进行行进，这一设计通过先测量再切割，从而可靠有效的保证了地板切割的精度及效率，在切割完成后，控制对电磁辊58通入电流，并使得其复位即可使得各个金属条52在磁场力作用下同步复位。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。