线路板组件、感光组件、摄像模组以及线路板组件和感光组件的制备方法

摘要

本申请涉及一种线路板组件、感光组件、摄像模组以及线路板组件和感光组件的制备方法。所述感光组件包括线路板和感光芯片。所述线路板包括线路板主体、贯穿地形成于所述线路板主体的通孔、设置于所述线路板主体的下表面的一组线路板电连接端，设置于所述线路板电连接端的导电介质、以及、包覆所述导电介质的非导电粘接剂。所述感光芯片包括设置于非感光区域的芯片电连接端。所述感光芯片的芯片电连接端接触于所述导电介质以与所述线路板电连接端进行电连接，所述感光芯片通过所述非导电粘接剂粘接于所述线路板的下表面，以使得所述感光芯片电连接于所述线路板。这样，所述感光芯片以相对较低的成本和相对较低的工艺难度，实现了所述感光芯片与所述线路板之间稳定的电连接。