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公开/公告号CN114709207A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-07-05
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN202210162204.X
发明设计人 陈重辉;张子敬;陈威志;陈万得;余宗欣;谢正祥;
申请日2022-02-22
分类号H01L27/02;H01L27/118;
代理机构北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;
代理人朱亦林
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2023-06-19 15:52:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-05
公开
发明专利申请公布
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