射频功率封装和射频功率器件

摘要

本发明涉及一种射频RF功率封装和RF功率器件。该RF功率器件包括此RF功率封装。更特别地，本发明涉及一种RF功率封装，其中ESD器件布置在封装主体或壳体内部。根据本发明，ESD器件提供在封装内部并且布置在RF功率封装的端子上。以此方式，能够更好地保护RF功率封装内的放大电路的ESD感测触点免受ESD损坏，即便是在RF功率封装时。