高温高压碳化硅功率器件封装技术研究

摘要

碳化硅电力电子器件在高温、高压环境下的应用需求，对封装技术提出更高的要求。本文从封装方式、封装基本材料、贴片材料和键合材料选择几个方面，介绍适用于碳化硅电力电子器件的封装方式。同时给出封装后器件的电学性能和声学扫描的结果。