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隔离结构和在场效应晶体管中形成该结构的方法

摘要

本公开涉及隔离结构和在场效应晶体管中形成该结构的方法。一种半导体结构包括:布置在衬底上方的半导体层的堆叠;布置在半导体层的堆叠上方并且与其交错的金属栅极结构,金属栅极结构包括布置在栅极介电层上方的栅极电极;布置在半导体层的堆叠的第一侧壁附近的第一隔离结构,其中栅极介电层填充第一隔离结构和半导体层的堆叠的第一侧壁之间的空间;以及布置在半导体层的堆叠的第二侧壁附近的第二隔离结构,其中栅极电极填充第二隔离结构和半导体层的堆叠的第二侧壁之间的空间。

著录项

  • 公开/公告号CN114639637A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-06-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN202210096337.1

  • 申请日2022-01-26

  • 分类号H01L21/8234;H01L27/088;

  • 代理机构北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人杨佳婧

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2023-06-19 15:41:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-17

    公开

    发明专利申请公布

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