转移基板、转移设备及转移方法

摘要

本申请实施例提供一种转移基板、转移设备及转移方法，转移基板包括基底和设置于基底一侧的变形层，变形层包括至少一个变形单元，变形单元远离基底的侧面在转移微型器件时与微型器件接触；变形单元包括光致变形材料，具有第一状态和第二状态；变形单元处于第一状态相较于第二状态具有与微型器件更大的接触面积；在光照作用下，变形单元自第一状态转换为第二状态。如此设计，变形单元与微型器件的接触面积变小，而接触面积的减小，使得变形单元与微型器件的粘结面积减小，黏力下降，从而使微型器件更为容易地脱离变形单元，完成微型器件转移。因为光辐照变形是一种非接触的、快速的、可控的变形方法，能够实现快速，高效的微型器件转移。