公开/公告号CN114611255A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-06-10
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉大学;
申请/专利号CN202210188938.5
申请日2022-02-28
分类号G06F30/18;G06F30/28;G06F17/12;G06F17/16;G06F113/08;G06F113/14;G06F119/14;
代理机构武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人罗敏清
地址 430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学
入库时间 2023-06-19 15:36:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-10
公开
发明专利申请公布
机译: 用于打孔的打孔器,用于通过打孔器打孔的模具以及使用打孔器的打孔方法。
机译: 2D数据分析仪,2D数据分析方法和2D数据分析程序
机译: Τ对的τττρανραντατ