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基片交接方法和基片交接装置

摘要

本发明提供基片交接方法和基片交接装置。基片交接方法使用基片交接装置,该装置包括:升降体,其能够将多个载置部在上下方向上排列并构成为一体,载置部载置收纳有基片的输送容器;和升降机构,其能够使升降体升降,从而使各载置部各自升降至在载置部与外部输送机构之间进行输送容器的交接的高度位置、和经由设置在用于对基片进行处理的基片处理部的输送口在输送容器与基片处理部之间进行基片的送入送出的高度位置,当外部输送机构要在交接高度位置在外部输送机构与另一个载置部之间进行输送容器的交接时,因正在对一个载置部上载置的输送容器实施基片送入送出工序,而无法使另一个载置部位于交接高度位置的情况下,暂时停止基片送入送出工序。

著录项

  • 公开/公告号CN114582768A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-06-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东京毅力科创株式会社;

    申请/专利号CN202111396899.X

  • 发明设计人 带金正;

    申请日2021-11-23

  • 分类号H01L21/677;

  • 代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人龙淳;池兵

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 15:32:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-03

    公开

    发明专利申请公布

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