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一种吸附旋转装置及单片式晶圆清洗机

摘要

本发明提供了一种吸附旋转装置及单片式晶圆清洗机,该吸附旋转装置包括:吸附旋转组件,与吸附旋转组件连接且表面开设若干个气槽的安装台,表面开设若干与气槽相连通的吸附孔的柔性层,以及设置于柔性层上方的压环;柔性层包括平直部,凹陷部以及翘起部;安装台的圆周处凹陷形成供凹陷部和压环周向嵌入的环槽,当翘起部贴合晶圆边缘后,由吸附旋转组件对柔性层与晶圆共同围合形成的区域抽吸空气,以共同吸附晶圆。通过本申请,实现了一个吸附旋转装置同时适用于对平面晶圆和曲面晶圆的吸附,从而可以实现一台单片式晶圆清洗机同时适用于面晶圆和曲面晶圆,增强了设备的多功能性和实用性。

著录项

  • 公开/公告号CN114558839A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 智程半导体设备科技(昆山)有限公司;

    申请/专利号CN202210121006.9

  • 发明设计人 赵天翔;顾雪平;蔡超;

    申请日2022-02-09

  • 分类号B08B3/10;B08B13/00;H01L21/67;H01L21/683;

  • 代理机构苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人储振

  • 地址 215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房

  • 入库时间 2023-06-19 15:30:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-31

    公开

    发明专利申请公布

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