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一种SLM原位合金化制备合金块体的方法

摘要

本发明涉及一种SLM原位合金化制备合金块体的方法,所述方法包括如下步骤:配料及原料混合:采用两种以上的粉末为原料,将各粉末进行干燥脱氧,混合均匀,得到混合粉末;设定成型工艺参数,利用有限元软件COMSOL根据设定的成型工艺参数确定3D打印的工艺参数;在Ar气保护下,采用3D打印机将所述的混合粉末进行打印。本发明使用两种以上的粉末为原料替代单一成分的预合金粉末进行SLM打印,采用激光选区熔化+多级激光后热处理方式,利用有限元软件COMSOL计算出优选的工艺参数,能够大幅度减少试错试验的时间和成本,合金快体的样品致密度高于99.9%,且成分均匀无组织偏析、无明显孔洞等常见打印缺陷。

著录项

  • 公开/公告号CN114523125A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国钢研科技集团有限公司;

    申请/专利号CN202210211543.2

  • 发明设计人 苏航;侯雅青;张浩;李发发;

    申请日2022-03-01

  • 分类号B22F10/28;B33Y10/00;B33Y70/00;B33Y40/10;B22F10/85;B22F10/364;B22F10/366;B22F10/50;C22C1/04;C22C33/02;C22C30/00;C22C38/40;C22C19/05;

  • 代理机构北京细软智谷知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人秦琼

  • 地址 100089 北京市海淀区学院南路76号

  • 入库时间 2023-06-19 15:26:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-24

    公开

    发明专利申请公布

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