公开/公告号CN114525090A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-05-24
原文格式PDF
申请/专利权人 日东电工株式会社;
申请/专利号CN202210166440.9
申请日2017-08-02
分类号C09J133/08;C09J7/38;C08F220/18;C08F220/20;C08F220/06;C08F220/58;C08F220/30;C08F226/10;C08F220/14;B32B7/12;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/00;B32B27/06;B32B27/36;B32B33/00;G02B5/30;G02F1/1333;G09F9/30;H05B33/02;
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人王轩
地址 日本大阪府
入库时间 2023-06-19 15:26:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-24
公开
发明专利申请公布
机译: 含环氧基的异氰脲酸改性的有机硅树脂,感光性树脂组合物,感光性干膜,层压体和图案形成方法
机译: 用于制造光敏树脂组合物的方法,光敏树脂层压板,其上形成有抗蚀剂图案的基板以及电路基板。
机译: 气密存储体和气密存储装置