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公开/公告号CN114477069A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-05-13
原文格式PDF
申请/专利权人 清华大学;
申请/专利号CN202210061114.1
发明设计人 刘泽文;张玉龙;
申请日2022-01-19
分类号B81B7/02;B81B7/00;
代理机构
代理人
地址 100084 北京市海淀区清华园
入库时间 2023-06-19 15:19:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-31
实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/02 专利申请号:2022100611141 申请日:20220119
实质审查的生效
机译: 具有改进的止动器结构制造方法的MEMS MEMS器件,所述相同的MEMS封装和包括所述MEMS器件的计算系统
机译:采用液面自组织的方法在洁净的玻璃片表面铺设单层六方密排的聚苯乙烯胶体球阵列,通过改变等离子 刻蚀的时间实现对胶体小球的直径控制,结合离子溅射Au膜和磁控溅射MoO2膜,最终构筑成为一种新颖的MoO2/Au微纳阵列结构,利用扫描电镜对所合成材料进行形貌表征;同时重点利用接触角测量仪对 微纳阵列薄膜的浸润性进行研究,分析水在微纳阵列表面所形成的接触角的角度变化,结果显示沉积 MoO2/Au微纳阵列比相应的Au微纳阵列更加亲水,有利于材料在水溶液中进行电化学反应。
机译:利用添加Mo使机械结构用石墨化钢高强度化(机械结构用石墨棒钢的开发第8篇)
机译:溅射的PZT薄膜的微制造及其对MEMS的应用
机译:Two-Dimensional Electronic Materials and Devices: Opportunities and Challenges =二维电子材料与器件:机会与挑战
机译:碱性蒸气MEMS电池技术向原子光谱用高真空自抽MEMS电池发展
机译:RF-MEMS器件及其关键工艺技术
机译:用于3-D mEms和mEms阵列的微机电系统(mEms)和焊料自组装。