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基于同步均方根之比的轴承外圈故障定位方法

摘要

本发明属于轴承故障定位技术领域,具体涉及一种基于同步均方根之比的轴承外圈故障定位方法,建立轴承非线性接触动力学模型,将轴承系统参数和轴承仿真故障参数输入到轴承非线性接触动力学模型中,输出故障点位置的仿真振动信号;取三个测点,根据故障点位置的仿真振动信号和轴承系统的衰减参数,得出三个测点位置的振动信号,将三个测点位置的振动信号进行同步均方根处理,基于此提出轴承故障定位指标曲线,拟合出轴承故障定位指标曲线与故障角位置的关系式,即轴承外圈故障位置识别模型;采集具有故障的轴承上三个测点的实际信号;将采集到的实际信号输入到轴承外圈故障位置识别模型中,得到具体的故障角位置。本发明实现了对轴承故障的定位。

著录项

  • 公开/公告号CN114486261A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳科网通信息技术有限公司;

    申请/专利号CN202210071039.7

  • 发明设计人 李献文;石怀涛;李思慧;

    申请日2022-01-21

  • 分类号G01M13/045;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 110000 辽宁省沈阳市浑南区上深沟村860-1号沈阳国际软件园F8号楼A206

  • 入库时间 2023-06-19 15:18:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01M13/045 专利申请号:2022100710397 申请日:20220121

    实质审查的生效

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