物理（化学）气相沉积法大面积制备单一相（铜、锡）双金属合金及其电化学应用

摘要

本发明公开了物理(化学)气相沉积法大面积制备单一相(铜、锡)双金属合金及其电化学应用，方法通过物理或化学气相沉积方法，将铜和锡沉积在导电基底或气体扩散电极上，得到单一相的双金属合金(Cu6Sn5或Cu3Sn或Cu5Sn4等)催化剂。所采用气相沉积法可采用热蒸发镀膜或磁控溅射等方法，通过控制物理气相沉积条件，包括铜与锡沉积速率、沉积温度、气压、磁控溅射功率等决定合金催化剂中铜锡组分比例，并调控双金属表面暴露晶面。方法能够一步大面积制备单一相(Cu6Sn5或Cu3Sn或Cu5Sn4等)铜锡双金属合金，选用金属原料储量丰富，绿色无毒，所制得催化剂能够应用于大电流环境下二氧化碳还原生产甲酸，方法在电催化二氧化碳方面具有很好的实用价值和工业化应用前景。