公开/公告号CN114460661A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-05-10
原文格式PDF
申请/专利权人 四川正泰未来科技有限公司;
申请/专利号CN202210124754.2
申请日2022-02-10
分类号G01V8/10;G01V8/00;G06N3/08;G06T7/73;G06V20/52;G06K9/62;G06K9/00;G06V10/82;G06V10/774;G06V10/80;
代理机构
代理人
地址 610000 四川省成都市天府新区正兴街道大安路255号8栋1层4号
入库时间 2023-06-19 15:15:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-10
公开
发明专利申请公布
机译: 气缸装置,压机装置,压脚装置,气缸装置的操作方法,压脚方法及压机方法
机译: 半导体装置检查方法,半导体装置制造方法以及检查装置