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一种晶圆测试结果加严修正筛选方法

摘要

本发明一种晶圆测试结果加严修正筛选方法,使用Map工具软件,定义边缘失效芯片、连续失效芯片、孤立有效芯片的特征识别算法模型,并基于边缘失效芯片、连续失效芯片、孤立有效芯片所在区域的图形识别,可对该区域通过晶圆测试的有效芯片进行修正,从而将连续失效芯片区域边界上的晶圆测试结果进行加严修正后转置输出,使得晶圆测试结果与工艺关联,并将潜在失效芯片过滤,从而提高识别失效芯片的效率和芯片产品输出的整体可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN114444427A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 紫光同芯微电子有限公司;

    申请/专利号CN202011233459.8

  • 申请日2020-11-06

  • 分类号G06F30/392;H01L21/66;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100083 北京市海淀区五道口王庄路1号同方科技广场D座西楼18层

  • 入库时间 2023-06-19 15:11:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-06

    公开

    发明专利申请公布

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