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基于近场平面扫描三维波数域成像的目标RCS测量方法

摘要

本发明公开了一种基于近场平面扫描三维波数域成像的目标RCS测量方法,通过平面宽频带扫描和三维波数域成像获取目标的高分辨率的三维雷达图像,进而反演得到目标的高精度RCS值。在平面扫描合成孔径雷达系统中,包括初始化参数;获取目标散射回波数据;获取目标的三维雷达图像;提取目标的等效散射中心;外推得到目标的远场散射场;用同样的方法对定标体进行测量;定标计算目标的真实RCS。该方法在目标的散射近场进行测量,基于成像机理,成像公式不受合成孔径大小的限制,既能得到目标的三维高分辨率空间散射图像,又能计算出目标在一定空间立体角域内的RCS值,可以更加快速、准确的反映目标的电磁散射特性。

著录项

  • 公开/公告号CN114415140A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学杭州研究院;

    申请/专利号CN202210096540.9

  • 发明设计人 洪涛;贾润强;姜文;

    申请日2022-01-26

  • 分类号G01S7/41;

  • 代理机构西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人姚咏华

  • 地址 311200 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区钱农东路8号

  • 入库时间 2023-06-19 15:07:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01S 7/41 专利申请号:2022100965409 申请日:20220126

    实质审查的生效

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