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一种对IGBT芯片键合区域微结构演化表征方法

摘要

本发明公开一种对IGBT芯片键合区域微结构演化表征方法,S1、获取样品:对IGBT模块进行预处理获取样品;S2、待刻蚀样品:将样品安装在自动磨抛夹具上,随后打磨样品获取待刻蚀样品;S3、获取刻蚀后待表征样品:确定刻蚀后待表征样品的目标区域。本发明采用聚焦离子束对键合区域进行刻蚀的方法进行制样,从而提高EBSD采集效率以及获得无漂移拉伸的EBSD图像,有效表征了键合区域微结构,同时避免了传统试样制备方法中因环氧树脂无导电性以及减少了器件中裸露的金属部分而导致的拍摄时信号漂移、图像失真等问题。此外,通过设置自动磨抛夹具对样品进行固定,提高磨抛后的样品表面平整度及表面整洁效果。

著录项

  • 公开/公告号CN114371184A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京工业大学;

    申请/专利号CN202210041222.2

  • 发明设计人 安彤;陈晓萱;秦飞;

    申请日2022-01-14

  • 分类号G01N23/203;G01N23/20008;G01N23/2251;G01N23/2202;G01N23/2206;

  • 代理机构北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李瑞雨

  • 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

  • 入库时间 2023-06-19 15:00:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-19

    公开

    发明专利申请公布

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