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公开/公告号CN114315241A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-12
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏东交智控科技集团股份有限公司;
申请/专利号CN202111403515.2
发明设计人 王捷;王亚昀;王彬彬;赵松;王鹏;
申请日2021-11-24
分类号C04B28/00(20060101);E01C7/30(20060101);
代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人张金铭
地址 210000 江苏省南京市栖霞区马群街道紫东路2号2幢
入库时间 2023-06-19 14:54:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-12
公开
发明专利申请公布
机译: 结构,隔音材料,减震材料,材料以及包括该结构的各种构件
机译: 半导体引线框,半导体引线框的制造方法以及半导体引线框的制造设备
机译:芯片结合材料和烧结结合技术,可实现功率半导体的高温运行
机译:DY粘结材料和烧结连接技术,可实现功率半导体的高温操作
机译:对钢性肋线倾斜拉拔方向情况下刚性肋拉拔阻的特性——关于固定刚性肋冲头拉拔的研究III
机译:树脂用量对涂料和面漆涂料中和抑制作用的影响
机译:高强人造轻集料混凝土的钢筋混凝土构件抗震性能研究。
机译:氧化锆和纯钛基底冠材料及饰瓷烧结对种植全冠适合性的影响
机译:管理测量实验室 B.林业机械研究:关于运输材料的半可调架空线