电路板金手指斜坡结构的制造方法和电路板金手指

摘要

本发明公开了电路板金手指斜坡结构的制造方法和电路板金手指，其中电路板金手指斜坡结构的制造方法，包括以下步骤：取外层线路加工好的电路板，电路板设有金手指，金手指与外层线路相连；压膜：在电路板上压一层干膜，干膜与金手指贴合，压膜的压力范围为5.5kg/cm2至6.5kg/cm2，压膜的温度范围为115℃至125℃；曝光显影：将负片菲林与压好干膜的电路板中的电路对位放置，且负片菲林在金手指的前端设计成挡光，采用曝光机对电路板曝光；曝光后使用显影液进行显影，以使金手指的前端裸露；蚀刻斜坡：利用药水的边沿进行侧蚀，将金手指的前端腐蚀成斜坡；退膜：使用退膜液将干膜清除。采用干膜开窗、蚀刻斜坡的方式加工金手指斜坡，加工成本低，插拔效果更好。