高密度互连印刷电路板的制造顺序及高密度互连印刷电路板

摘要

本发明涉及一种制备包含用铜填充的穿孔及/或格栅结构的高密度互连印刷电路板(HDI PCB)或IC衬底的方法，其包括以下步骤：a)提供多层衬底，所述多层衬底包括(i)绝缘核心层，其具有外围表面，或(i')堆叠组合件，其包括嵌入于两个导电夹层之间的绝缘核心层及附接于所述导电夹层上且具有外围表面的至少一个外绝缘层，(ii)任选覆盖层，其覆盖所述外围表面，及(iii)至少一个穿孔，其延伸穿过所述多层衬底的所有层；及格栅结构，其具有延伸穿过所述任选覆盖层且部分延伸于所述绝缘核心层中或延伸穿过至少所述任选覆盖层及所述外绝缘层中的至少一者的多个狭槽；b)在所述格栅结构的内表面上，分别在所述覆盖层上及在所述穿孔的内表面上形成非铜导电层或铜层；c)在所述非铜导电层上或在所述铜层上形成图案化遮蔽膜；d)在一个步骤中在所述穿孔内部电沉积足以形成两个盲微通孔的铜内密封件，分别在所述格栅结构的所述内表面的所述非铜导电层上或所述铜层上及在所述非铜导电层或所述铜层的剩余外围表面上电沉积铜嵌体；e)移除所述遮蔽膜；及f)在一个步骤中在所述盲微通孔中，分别在所述铜嵌体及在所述第一铜层上电沉积铜填充物。