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公开/公告号CN114295676A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-08
原文格式PDF
申请/专利权人 华东理工大学;
申请/专利号CN202111619553.1
发明设计人 龙东辉;张亚运;曹宇;牛波;
申请日2021-12-27
分类号G01N25/48(20060101);G01N5/04(20060101);G01N5/00(20060101);G01N30/02(20060101);
代理机构31225 上海科盛知识产权代理有限公司;
代理人林君如
地址 200237 上海市徐汇区梅陇路130号
入库时间 2023-06-19 14:48:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-08
公开
发明专利申请公布
机译:确定无菌医疗器械软包装材料最佳热封参数的一种试验方法
机译:树脂混和烧结修补材料的热态流动性与硬化时间
机译:甲醇对稠油热裂解降黏过程的影响