一种多层打线封装的三维模型识别及构建方法

摘要

本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种多层打线封装的三维模型识别及构建方法，包括：步骤1，构建包含打线封装参数的打线信息文件，其中，所述打线封装参数包括打线名称、打线层次、打线材料、打线方向、打线直径、打线弧高、芯片高度、芯片侧角、终点倾角、起始层、终止层、起点坐标、终点坐标；步骤2，依次定义每一条高速信号线的打线信息文件；步骤3，根据打线信息文件，进行建模。本发明能够正确识别多层打线的弧高、位置等信息，进而利用这些信息进行三维模型构建。