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一种5G手机中板用中等强度压铸合金材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种5G手机中板用中等强度压铸合金材料及其制备方法,该合金材料包括Si:9wt%‑10wt%,Mg:0.6wt%‑1.1wt%,Mn:0.2wt%‑1.0wt%,Cu<1.0%,Fe<0.7wt%,Ti:0.01wt%‑0.15wt%,Sr:0.005wt%‑0.1wt%,Zn<1.0wt%,Mo<0.2wt%,其余杂质的重量百分比之和控制在1.0wt%以下,余量为Al。与现有技术相比,本发明通过在铝合金中添加Si、Mn、Cu和Mg,引入三强化相Mg2Si、MnAl6和Al2Cu二元析出相,显著提升材料的屈服强度,同时,通过Mo元素掺杂进铝合金中,Mo元素都溶入到汉字状的Al‑Si‑Mn‑Fe相和针状Al‑Si‑Fe中,使其转变成细小弥散分布的粒状Al‑Si‑Mn‑Fe‑Mo和Al‑Si‑Fe‑Mo多元相,阻碍位错的运动,对合金基体有一定的钉扎强化作用,从而提高合金的力学性能。

著录项

  • 公开/公告号CN114262824A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江善为新材料科技有限公司;

    申请/专利号CN202010972216.X

  • 发明设计人 周银鹏;

    申请日2020-09-16

  • 分类号C22C21/02(20060101);C22C1/03(20060101);

  • 代理机构31225 上海科盛知识产权代理有限公司;

  • 代理人蒋亮珠

  • 地址 314102 浙江省嘉兴市嘉善县西塘镇复兴大道16号2幢120室

  • 入库时间 2023-06-19 14:45:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-01

    公开

    发明专利申请公布

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