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一种MPCVD单晶金刚石表面缺陷修复生长方法

摘要

一种MPCVD单晶金刚石表面缺陷修复生长方法,本发明是针对MPCVD单晶金刚石生长过程中表面缺陷难以去除、降低生长层晶体品质的问题。缺陷修复生长方法:一、采用激光加工的方法将单晶金刚石籽晶表面的缺陷区域切除,形成方形凹坑;二、金刚石籽晶放置于管式炉中高温处理;三、采用掩膜的方法,在凹坑内填充生长单晶铱;四、将镀铱的金刚石籽晶转移到生长设备中,点燃等离子体;五、控制生长气压、金刚石籽晶温度和甲烷含量,施加直流偏压,促进异质外延单晶铱表面的高密度形核生长;六、进行MPCVD单晶金刚石的同质外延生长。本发明通过电子束蒸发在缺口区域镀单晶铱,消除原有缺陷的影响,得到高品质的单晶金刚石外延生长层。

著录项

  • 公开/公告号CN114250511A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202111603967.5

  • 申请日2021-12-24

  • 分类号C30B29/04(20060101);C30B25/18(20060101);C30B25/20(20060101);C30B29/02(20060101);C30B23/02(20060101);

  • 代理机构23213 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司;

  • 代理人侯静

  • 地址 443300 湖北省宜昌市宜都市五眼泉镇庙岗村

  • 入库时间 2023-06-19 14:42:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-29

    公开

    发明专利申请公布

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