半导体工艺设备检测方法和半导体工艺设备

摘要

本发明实施例提供了一种半导体工艺设备检测方法和半导体工艺设备，应用于半导体装备技术领域，该方法包括：响应于第一检测指令，获取至少一个互锁条目，获取与互锁条目中的组件标识对应的目标功能组件的当前组件状态，在目标功能组件的当前组件状态与目标组件状态不匹配的情况下，输出指示互锁条件不满足的第一提示信息。通过对半导体工艺设备中存在互锁关系的多个功能组件的组件状态进行检测，可以快速确定互锁条件不满足的功能组件，便于用户对功能组件的状态进行调整，可以避免在安装和维护过程中反复调整功能组件的状态，从而可以缩短安装和维护时间。