高压电、高介电、高居里压电陶瓷片

摘要

本发明公开了一种高压电、高介电、高居里压电陶瓷片，属于压电陶瓷芯片；其组分式为Pb0.99Lay(Zr0.49Ti0.51)0.98‑x(Mg1/2W1/2)0.02(Ni1/3Nb2/3)xO3，x＝0.12、y＝0.01；其制备方法是按所述组分式配料，然后球磨、预烧、二次球磨、压片成型、排胶烧结、印银、极化。本发明陶瓷片Tc＝280℃、d33≥600pC/N、Kp≥0.75、ε≥2500、tanδ≤1.8％，本发明具有制备工艺简单、成本低、易于批量生产等优点，是一种适用于压电换能器的压电陶瓷材料。