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一种CMOS工艺集成肖特基器件的制程整合工艺

摘要

本发明涉及一种CMOS工艺集成肖特基器件的制程整合工艺。充分利用CMOS的工艺来实现将肖特基器件集成做在同一块芯片上。本发明在CMOS常规工艺制程中,即可满足肖特基器件要求。

著录项

  • 公开/公告号CN114203641A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门吉顺芯微电子有限公司;

    申请/专利号CN202111489464.X

  • 发明设计人 林雪平;杨天耀;

    申请日2021-12-08

  • 分类号H01L21/8249(20060101);

  • 代理机构35100 福州元创专利商标代理有限公司;

  • 代理人陈明鑫;蔡学俊

  • 地址 361021 福建省厦门市集美区集美北部工业区环珠路501号

  • 入库时间 2023-06-19 14:32:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-18

    公开

    发明专利申请公布

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