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带副垫片的膜电极接合体的制造方法、带副垫片的膜电极接合体的制造装置以及副垫片基材

摘要

副垫片基材(9)依次具有长条带状的第二背板(91)、副垫片膜(92)以及覆盖膜(93)。第二半切部(4)沿与电极层基材(8)的第一催化剂层(83)对应的对应区域(9A1)设置从覆盖膜(93)的表面到达第二背板(91)的厚度方向中间部为止的切断部(9C)。覆盖膜回收辊(23)从副垫片基材(9)剥离并回收覆盖膜(93)的非对应区域(9A2)。贴付机构(5)将第一催化剂层(83)与覆盖膜(93)的对应区域(9A1)对位并将电极层基材(8)与副垫片基材(9)贴合。

著录项

  • 公开/公告号CN114207891A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社斯库林集团;

    申请/专利号CN202080051741.6

  • 发明设计人 柳沢畅生;高木善则;冈田广司;

    申请日2020-06-04

  • 分类号H01M8/0273(20160101);H01M8/1004(20160101);

  • 代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;

  • 代理人宋晓宝;向勇

  • 地址 日本京都府

  • 入库时间 2023-06-19 14:32:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-18

    公开

    国际专利申请公布

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