一种印制电路板制造中用的膨松剂

摘要

本发明公开了一种印制电路板制造中用的膨松剂。所述膨松剂包括以下组分：单丁醚衍生物、丁二醇、磷酸和水。本发明的膨松剂为醇醚组合加磷酸添加剂配方，具有较低的挥发性和优良的渗透性；其制备方法简单，绿色安全，室温下即可完成制备；该膨松剂可广泛应用于去除电路板钻污。