首页> 中国专利> 扭转型3D MEMS探针

扭转型3D MEMS探针

摘要

本发明涉及一种扭转型3D MEMS探针,包括机械扭曲段和信号段,所述机械扭曲段包括扭曲稳定模块和扭曲储能模块,所述信号段包括悬臂梁和接触针头,所述扭曲稳定模块底部通过焊盘固定连接PCB板,所述扭曲稳定模块连接扭曲储能模块的一端,所述扭曲储能模块的另一端连接悬臂梁,所述扭曲储能模块和悬臂梁底部悬空,所述扭曲储能模块底部设置若干接触脚,所述接触脚通过焊盘固定连接PCB板,所述悬臂梁的外端连接接触针头。本发明扭转型3D MEMS探针设置机械扭曲段,通过扭曲结构来产生更多的机械形变从而达到同样的弹力下面达到更大的形变应力,从而提升弹性体的机械寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN114137263A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN202111251940.4

  • 发明设计人 殷岚勇;施元军;刘凯;

    申请日2021-10-27

  • 分类号G01R1/067(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215000 江苏省苏州市工业园区胜浦江浦路82号3号厂房

  • 入库时间 2023-06-19 14:23:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-04

    公开

    发明专利申请公布

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号