公开/公告号CN114141902A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-04
原文格式PDF
申请/专利权人 马维尔亚洲私人有限公司;
申请/专利号CN202111026530.X
申请日2021-09-02
分类号H01L31/107(20060101);H01L31/18(20060101);H01L31/028(20060101);
代理机构11256 北京市金杜律师事务所;
代理人马明月
地址 新加坡城
入库时间 2023-06-19 14:23:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-04
公开
发明专利申请公布
机译: 绝缘体上的应变硅结构/板的制造方法,涉及使锗层与硅层接触,该锗层的锗浓度为30%,过蚀刻阶段的持续时间低于20秒
机译: 在半导体器件制造过程中从硅锗/硅叠层中选择性去除硅锗合金上硅的蚀刻解决方案
机译: 在半导体器件制造过程中从硅锗/硅叠层中选择性去除硅锗合金上的硅的蚀刻溶液