公开/公告号CN114142338A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-04
原文格式PDF
申请/专利权人 北京大学;
申请/专利号CN202111399798.8
申请日2021-11-19
分类号H01S5/024(20060101);H01S5/34(20060101);H01S5/343(20060101);C23C16/40(20060101);C23C16/50(20060101);C30B25/02(20060101);C30B29/04(20060101);
代理机构11360 北京万象新悦知识产权代理有限公司;
代理人李稚婷
地址 100871 北京市海淀区颐和园路5号
入库时间 2023-06-19 14:23:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-04
公开
发明专利申请公布
机译: 一种散热片的制造方法,能够通过改善零件的冷却性能来改善散热性能
机译: 半导体激光器装置,用于一种这样的半导体激光器装置的半导体激光器模块以及用于制造一种这样的半导体激光器装置的方法
机译: 半导体激光器装置,用于一种这样的半导体激光器装置的半导体激光器模块以及用于制造一种这样的半导体激光器装置的方法