公开/公告号CN114103495A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市银之杰科技股份有限公司;
申请/专利号CN202111261044.6
申请日2021-10-28
分类号B41K3/04(20060101);B41K3/62(20060101);B41J3/44(20060101);B41J3/54(20060101);
代理机构11816 北京翔石知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘翔
地址 518048 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然五路天安数码城天祥大厦10A
入库时间 2023-06-19 14:22:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
公开
发明专利申请公布
机译: 印刷电路板用配线一体化板,使用印刷电路板用配线一体化板制成的印刷电路板,印刷电路板用配线一体化板的制造方法
机译: 印章,印章章,用印章章密封的化妆品容器以及印章章的制造方法
机译: 制造印章的方法和使用印章制造的显示装置