法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
公开
发明专利申请公布
机译: 用于焊接的超低硅电线,具有优异的耐电蚀性和电解镀层的孔隙率和镀层性能,并获得了该镀层的沉积金属
机译: 镀层缺陷检测方法,镀层缺陷检测方法以及镀层缺陷检测装置
机译: 本发明涉及包含基于羟基磷灰石(HA)的核心的骨替代物,所述核心取自至少一种多孔木材,或者基于胶原纤维和羟基磷灰石,以及基于羟基磷灰石(HA)的壳,是从至少一木材获得的,其孔隙率比核心的至少一木材低。多孔木材的总孔隙率在60%和95%之间,最好在65%和85%之间,并且可以从藤,松木,ABACHI和BALSA木材中选择。外壳的木材的孔隙率在20%和60%之间,最好在30%和50%之间。骨骼替代物可用于骨骼的替代和再生,尤其适用于承受机械载荷的骨骼,例如腿和手臂的长骨,通常是胫骨,变角肌,股骨,肱骨或RADIUS。