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公开/公告号CN114119501A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州大学;
申请/专利号CN202111306045.8
发明设计人 刘同舜;张克栋;王呈栋;郭旭红;
申请日2021-11-05
分类号G06T7/00(20170101);G06T7/62(20170101);
代理机构32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王广浩
地址 215000 江苏省苏州市吴中区石湖西路188号
入库时间 2023-06-19 14:19:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
公开
发明专利申请公布
机译: 切削刀具及其在加工过程中变形的测量方法
机译: 一种连续处理或加工易变形,柔性,未印刷的traeger材料以用于快速打印机的方法和装置
机译:用于微铣削中切削力建模的通用瞬时未变形切屑厚度模型
机译:一种测定微铣削中瞬时未加工芯片厚度的新方法
机译:自适应光学系统中Hartmann-Shack传感器与可变形镜之间未对准的测量方法
机译:微切削的最小未切削切屑厚度的评估,确定和确定,以及对加工新的粉末冶金镍基超级合金的影响
机译:一种评估承受非线性切削力的加工系统振动运动的新方法。
机译:模拟微铣削中刀具变形对切削力和表面生成的影响
机译:Gamma a(UmB)的广泛分布和表达,一种未培养的,营养不良的,γ-变形细菌的nifH系统型
机译:一种改进的薄膜厚度测量方法