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一种微铣削加工未变形切削厚度测量方法及系统

摘要

本发明涉及微铣削加工测量技术领域,公开了一种微铣削加工未变形切削厚度测量方法及系统,该方法包括以下步骤:S1、采集微铣削加工后的凹槽底部表面形貌图片;S2、从所述表面形貌图片中提取凹槽中线处的刀痕;S3、计算相邻刀痕间隔距离,并根据相邻刀痕间隔距离计算相邻刀齿的等效切削半径之差;S4、根据相邻刀齿的等效切削半径之差重构微铣削加工的瞬时未变形切削厚度。本发明微铣削加工未变形切削厚度测量方法及系统无需事先测定刀具跳动和磨损量便可实现微铣削未变形切削厚度的测量,极大缩短测量流程,提高测量效率,并且有效保证测量精度。

著录项

  • 公开/公告号CN114119501A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州大学;

    申请/专利号CN202111306045.8

  • 发明设计人 刘同舜;张克栋;王呈栋;郭旭红;

    申请日2021-11-05

  • 分类号G06T7/00(20170101);G06T7/62(20170101);

  • 代理机构32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王广浩

  • 地址 215000 江苏省苏州市吴中区石湖西路188号

  • 入库时间 2023-06-19 14:19:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-01

    公开

    发明专利申请公布

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