半导体装置中的气泡破裂寄存器

摘要

本申请涉及半导体装置中的气泡破裂寄存器。一种示范性寄存器电路，其包括多个时隙以存储相应的地址和数据对。在写操作期间，在被指示为空的多个时隙中的特定时隙之前的所述多个时隙中的每个时隙被移位一个时隙以填充所述特定时隙，使得所述多个时隙的第一端时隙可用于接收新的写地址和数据对。在所述特定时隙之后的所述多个时隙中的每个时隙保留现有的地址和数据对。