公开/公告号CN114121743A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 广东汇芯半导体有限公司;
申请/专利号CN202111281058.4
发明设计人 冯宇翔;
申请日2021-10-29
分类号H01L21/677(20060101);E04H5/02(20060101);
代理机构44426 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人隆毅
地址 528000 广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
入库时间 2023-06-19 14:19:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
公开
发明专利申请公布
机译: 半导体晶体管的制造方法,利用根据该半导体晶体管的制造方法制造的半导体晶体管的驱动电路,包括该驱动电路和显示元件的像素电路,具有以矩阵状配置的像素电路的显示面板,具有该显示面板的显示装置
机译: 半导体集成电路器件的制造方法,半导体集成电路器件的制造装置,程序,半导体集成电路器件的自动放置指示方法以及半导体集成电路器件
机译: 连接板的方法,使用该板制造电路板的方法,用于半导体封装的制造板的方法,用于制造半导体封装的方法,通过相同方法制造的电路板,用于半导体封装的板和半导体封装