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公开/公告号CN114121783A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 三星电子株式会社;
申请/专利号CN202110829288.3
发明设计人 俞贞恩;康永宰;尹斗燮;
申请日2021-07-22
分类号H01L21/768(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人金拟粲
地址 韩国京畿道
入库时间 2023-06-19 14:19:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
公开
发明专利申请公布
机译: 用于树脂密封型半导体器件的布线基板以及使用这种布线基板的树脂密封型半导体器件结构
机译: 粘合改进材料,用于布线结构的布线结构和制造方法以及用于半导体器件的半导体器件和制造方法
机译: 半导体发光器件,包括半导体发光器件的布线板,以及用于制造布线板的方法。
机译:晶圆背面Cu污染在Cu布线时代半导体制造中的半导体器件上的影响及其对策 - 铜污染管理
机译:通过交流阻抗法评估接触连接状态,以分析铜镶嵌法制造的半导体器件的布线材料的可靠性
机译:硅半导体器件纳米布线材料的挑战
机译:超声波刺激的半导体器件布线电阻变化观察
机译:用于增强型非线性光学器件的金属/半导体量子点复合材料的制造。
机译:H +型和OH-型生物质子半导体和互补器件
机译:半导体工艺和电化学(2)2半导体器件中的布线金属腐蚀
机译:一种用于触发雷电的布线器件研究