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用于半导体器件的布线材料、用于半导体型器件的布线及包括布线的半导体型器件

摘要

提供用于半导体器件的布线材料、用于半导体型器件的布线及包括布线的半导体型器件,所述布线材料包括:基于硼化物的化合物,其包含硼和选自2至14族的元素的至少一种金属。

著录项

  • 公开/公告号CN114121783A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN202110829288.3

  • 发明设计人 俞贞恩;康永宰;尹斗燮;

    申请日2021-07-22

  • 分类号H01L21/768(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人金拟粲

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2023-06-19 14:19:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-01

    公开

    发明专利申请公布

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