公开/公告号CN114122218A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 南昌硅基半导体科技有限公司;南昌大学;
申请/专利号CN202210076426.X
申请日2022-01-24
分类号H01L33/40(20100101);H01L33/00(20100101);
代理机构36125 南昌恒桥知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人许明亮
地址 330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区艾溪湖北路679号2栋工程技术研究中心附楼
入库时间 2023-06-19 14:19:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
公开
发明专利申请公布
机译: 具有高反射层的倒装芯片键合结构GaN LED,可提高反射率并确保稳定的电极键合过程
机译: GaN基LED元件电极和GaN基LED元件及其制备方法。
机译: 倒装芯片键合GaN LED,具有优化的电极排列能力,能够提高亮度,获得一致的电流扩散效果并最大程度地提高辐射和制造方法