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一种具有全方位反射电极的GaN基LED芯片及其制备方法

摘要

本发明公开了一种具有全方位反射电极的GaN基LED芯片,所述芯片从下至上依次包括基板、键合金属层、全方位反射电极、量子阱有源层、P型GaN层、上电极,所述全方位反射电极由依次接触的N型GaN层、低折射率介质层、高光反射金属层组成,所述低折射率介质层经腐蚀处理后,和高光反射金属层二者复合形成导电结构,本发明还公开了该GaN基LED芯片的制备方法。本发明有效减少了上电极正下方无效的电流注入,减小了上电极对正下方发光区域的遮挡,可以同时兼顾芯片的电流扩展性能和高光反射性能,最终提升GaN基LED芯片的光提取效率。

著录项

  • 公开/公告号CN114122218A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202210076426.X

  • 申请日2022-01-24

  • 分类号H01L33/40(20100101);H01L33/00(20100101);

  • 代理机构36125 南昌恒桥知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人许明亮

  • 地址 330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区艾溪湖北路679号2栋工程技术研究中心附楼

  • 入库时间 2023-06-19 14:19:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-01

    公开

    发明专利申请公布

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