一种基于激光直写曝光的PCB生产工艺

摘要

本发明提供了一种基于激光直写曝光的PCB生产工艺，步骤为：S1.真空压合；S2.水平沉铜；S3.VCP电镀；S4.自贴干膜；S5.激光直写曝光；S6.干膜显影；S7.酸性蚀刻；S8.阻焊印刷。本发明将VCP电镀与激光直写曝光相结合的方式进行PCB板的生产，通过脉冲电流VCP电镀，镀铜深度能力达到100％，镀层孔铜与面铜厚度为1:1，显著提高产品品质，通过激光直写曝光不需要制作线路菲林、不存在线路底片涨缩导致的线路曝偏问题、不会出现能量不足导致的曝光不足或曝光过度问题，曝光速度快，效率高，VCP电镀显著改善PCB板最终产品品质，有利于降低生产成本，提高经济效益，具有市场应用前景和市场推广价值。