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微流控芯片及其加液方法、微流控系统

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一种微流控芯片，包括对盒设置的第一基板(110)和第二基板(120)，第一基板(110)和第二基板(120)之间形成有容液腔A，第一基板(110)上形成有沿厚度方向贯穿第一基板(110)的进液孔B，第一基板(110)包括沿第一基板(110)的厚度方向依次设置的第一电极层(113)和疏水层(111)，第一电极层(113)设置在疏水层(111)背离第二基板(120)的表面上；第二基板(120)包括沿第二基板(120)的厚度方向依次设置的调节层(121)和第二电极层(122)，第二电极层(122)位于调节层(121)背离第一基板(110)的一侧。一种微流控系统和一种微流控芯片的控制方法。

著录项

公开/公告号CN114126760A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01

原文格式PDF
申请/专利权人京东方科技集团股份有限公司;北京京东方传感技术有限公司;
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申请/专利号CN202080000724.X
发明设计人李月;姚文亮;赵楠;高涌佳;古乐;廖辉;樊博麟;赵莹莹;
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申请日2020-05-13
分类号B01L3/00(20060101);
代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人姜春咸;冯建基
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
入库时间 2023-06-19 14:19:02

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2022-03-01

公开

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