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基于发泡熔渗工艺制备AgNi电接触材料的方法及其产品

摘要

本发明公开了一种基于发泡熔渗工艺制备AgNi电接触材料的方法及其产品,其技术方案在AgNi混合粉料中加入发泡剂烧结强化,将烧结强化的AgNi粉体包裹隔离剂烧结到液相以上再进行破碎筛分,获得高强度多孔AgNi粉体,将多孔AgNi粉体等静压制成特殊柱状多孔骨架锭子,再将纯银片摆在骨架上方装入石墨坩埚中,在高温下对骨架锭子进行熔渗,获得高银含量低电阻率的AgNi/Ag复合锭子,将锭子挤压成薄带最后冲制成AgNi电接触材料。本发明同时解决了薄带复合挤压问题及低镍高银AgNi电接触只能采用固相烧结工艺制作的问题,与固相烧结工艺相比具备更高的致密度、抗烧损能力,电寿命等使用性能获得大幅提升。

著录项

  • 公开/公告号CN114086014A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江福达合金材料科技有限公司;

    申请/专利号CN202111328302.8

  • 申请日2021-11-10

  • 分类号C22C1/04(20060101);C22C5/06(20060101);H01H1/023(20060101);B22F1/102(20220101);B22F3/04(20060101);B22F3/10(20060101);B22F3/11(20060101);B22F3/26(20060101);B22F5/00(20060101);

  • 代理机构33258 温州名创知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈加利

  • 地址 325000 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号

  • 入库时间 2023-06-19 14:17:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 1/04 专利申请号:2021113283028 申请日:20211110

    实质审查的生效

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