公开/公告号CN114086133A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-25
原文格式PDF
申请/专利权人 福建金石能源有限公司;
申请/专利号CN202011499618.9
申请日2020-12-17
分类号C23C14/35(20060101);C23C14/02(20060101);C23C14/56(20060101);C23C16/455(20060101);C23C16/54(20060101);C23C28/00(20060101);
代理机构11429 北京中济纬天专利代理有限公司;
代理人张磊
地址 362200 福建省泉州市晋江市经济开发区(五里园)泉源路17号
入库时间 2023-06-19 14:17:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-15
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/35 专利申请号:2020114996189 申请日:20201217
实质审查的生效
机译: 磁控溅射源,溅射镀膜系统以及通过提高功率密度来提高镀膜效率的基体镀膜方法
机译: 多层镀膜磁控溅射的轮转式装置和等厚度纳米镀膜磁控溅射的方法
机译: 磁控溅射镀膜系统-溅射镀膜以及涂覆基板的方法