首页> 中国专利> 一种集成原子层沉积功能的磁控溅射镀膜系统及其镀膜方法

一种集成原子层沉积功能的磁控溅射镀膜系统及其镀膜方法

摘要

本发明涉及一种集成原子层沉积功能的磁控溅射镀膜系统,它包括进片室、设于进片室出料端且依次连接的一个以上原子层沉积室、设于原子层沉积室出料端的进片隔离室、设于进片隔离室出料端的进片缓冲室、设于进片缓冲室出料端且依次连接的一个以上工艺镀膜室、设于工艺镀膜室出料端的出片缓冲室、设于出片缓冲室出料端的出片隔离室以及设于出片隔离室出料端的出片室。本发明的目的在于提供一种集成原子层沉积功能的磁控溅射镀膜系统,其通过将原子层沉积设备和磁控溅射设备结合在一起,应用于原子层沉积‑磁控溅射镀膜连续进行的工艺中,大幅简化设备结构、缩短工艺流程,大幅降低设备成本,提高生产效率与良率,更加适合大规模生产。

著录项

  • 公开/公告号CN114086133A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 福建金石能源有限公司;

    申请/专利号CN202011499618.9

  • 发明设计人 林朝晖;张超华;唐泽国;王树林;

    申请日2020-12-17

  • 分类号C23C14/35(20060101);C23C14/02(20060101);C23C14/56(20060101);C23C16/455(20060101);C23C16/54(20060101);C23C28/00(20060101);

  • 代理机构11429 北京中济纬天专利代理有限公司;

  • 代理人张磊

  • 地址 362200 福建省泉州市晋江市经济开发区(五里园)泉源路17号

  • 入库时间 2023-06-19 14:17:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/35 专利申请号:2020114996189 申请日:20201217

    实质审查的生效

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号