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一种3D印刷银浆制作技术

摘要

本申请介绍了一种3D印刷银浆制作技术,其包括:制备预混合粘合剂;将预混合粘合剂、溶剂丁基卡必醇与2种不同大小的银粉混合,得到混合物;将混合物进行第一次研磨;将研磨后的混合物进行第一次进一步混合;将混合物进行第二次研磨和第二次进一步混合;将混合物进行第三次研磨和第三次进一步混合;将混合物进行第四次研磨和第四次进一步混合;将混合物进行第五次研磨和第五次进一步混合;加入溶剂丁基卡必醇再次进行混合;得到银浆。本申请采用的银浆制造技术,能够达到90%以上的银纯度和更少的杂质;同时使用不同粒度的银粉来降低银的孔隙率,避免银的孔隙率影响银的结构,并且本申请采用溶剂添加技术,重新生成用于印刷工艺的银浆的粘度。

著录项

  • 公开/公告号CN114093575A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州链芯半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN202111404599.1

  • 发明设计人 陈健平;杨志强;

    申请日2021-11-24

  • 分类号H01B13/00(20060101);

  • 代理机构32435 苏州科洲知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人周亮

  • 地址 215000 江苏省苏州市工业园区新平街388号腾飞科技园15幢401室

  • 入库时间 2023-06-19 14:15:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B13/00 专利申请号:2021114045991 申请日:20211124

    实质审查的生效

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