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一种组织均匀银镁镍合金电接触材料及其制备方法

摘要

本发明公开一种组织均匀银镁镍合金电接触材料的制备方法,包含以下步骤:1)将银粉、银镁合金粉、镍镁合金粉进行混合;2)冷等静压成型;3)将等静压成型锭子进行特殊工艺真空烧结;4)真空自耗电弧熔炼;以及5)成型、内氧化,制备银镁镍合金材料。本发明方法制备的银镁镍合金电接触材料具有低熔点组元成分可靠、高熔点组元细小弥散分布且有效减少材料的含气量以避免成品起泡的效果,能够全面提升成品合金材料的综合性能。

著录项

  • 公开/公告号CN114093687A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江福达合金材料科技有限公司;

    申请/专利号CN202111337093.3

  • 申请日2021-11-12

  • 分类号H01H1/023(20060101);H01H11/04(20060101);H01H49/00(20060101);H01H50/56(20060101);C22C1/03(20060101);C22C5/06(20060101);

  • 代理机构11551 北京鼎承知识产权代理有限公司;

  • 代理人夏华栋;顾可嘉

  • 地址 325025 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号

  • 入库时间 2023-06-19 14:15:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01H 1/023 专利申请号:2021113370933 申请日:20211112

    实质审查的生效

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